ODM生産

半導体製造装置のKinergyブランドの開発、設計、製造

マイクロプロセッサー制御による自動機器装置

  • 半導体組立とテストの為に、キネジーブランドで市場に投入されたマイクロプロセッサーにて制御された自動機械
  • 顧客様の必要に応じ、カスタマイズ致します。
用途
表面被覆プロセスの前に自動的にQFNフレームからテープとモールドフラッシュを削除します。
特徴
  • フレームは、バッファリングプロセスの間、サイドレールでしっかりと固定されます
  • バッファリングプロセスの間に確実にフレームを持つ為に真空吸引してます。
  • 精密なボール・ネジとZメカニズム(1ミクロン単位)へはサーボドライブを使い正確な深さ調節を行います。
  • 自動的に正しいバッファリングのZ高さを捜し出す正確な「タッチダウン」 検索を搭載
  • オーバーバッファリングまたはアンダーバッファリング状態を防ぐ為に スピンドルMotor Forceフィードバックを使用してます。
  • バッファリングHeadは、層間剥離問題を防ぐためにスプリングを装備してます。
  • バッファリングルームは銅の粉末と他の破片を除去する為の真空ポンプとフィルタを搭載しています。
  • フレームはバッファリングの間、アースされており、Metalホイールは静電気をコントロールするためにイオナイザーを使用してます。
  • スタックからの完全自動装入および取出し
  • タッチスクリーンを用いたオペレーター・インターフェース
スペック
装置大きさ 長さ:1540㎜
幅:1039㎜
高さ1700㎜
マガジン 高さ:最大400㎜
幅:最大210㎜
リードフレーム 長さ:最大270㎜
幅 : 75㎜
サイクルタイム 20秒/リードタイム
スピンドルヘッド フィードレート 0-200㎜/sec
スピンドルスピード 0 - 3000rpm
SPH Up 180ストリップ/Hr(パラメーターによる)
MTBA 2Hr
MTBF 168Hr
使用電源 DC24V コントローラー オムロンPLC タッチスクリーンインターフェース使用
用力 AC230、380、415V AC3相 50/60Hz 30
圧縮空気圧 70PSI
用途
モールドの前にオペレーターの不注意と疲労からのワイヤー損傷を除きます。
リードフレームの不適切な配向とリードフレームの二重供給による歩留まり損失を排除します。
生産性の向上
特徴
  • SONY SRX610 Scara Robot を使用しています。メンテフリー
  • 簡単な操作性
  • I Easyteach モード搭載
  • 言語選択可能(オプション)
  • マガジンオリエンテーションチェック搭載
  • リードフレームオリエンテーションチェック搭載
  • ピックアンドプレースの前のリードフレームの状態表示
  • ローディングフレームの識別
  • 簡単なメンテ性
  • デバイスタイプ識別(オプション)
  • 2重リードフレーム検出(オプション)
  • リードフレームスキャン搭載(オプション)
スペック
装置大きさ 奥行:950㎜
幅:1200㎜
高さ:1900㎜
装置重量 650Kg
用力 AC1相 210-240V 50/60Hz
圧縮空気圧 min4-6バール
ロボット Sony SRX610 Scara Robot
アーム長さ 600㎜(長いアームロボット可能)
X-Y軸スピード 5700㎜/sec
Z軸スピード 770mm/sec
r軸スピード 1150mm/sec
再現性 X-Y軸 +/- 0.01mm
Z軸 +/- 0.02mm
r軸 +/- 0.03mm degree
有効荷重 2㎏-5kg
ディスプレイ タッチスクリーン またはPCベース
装置の色 カスタマイズ可能
スピードオプション1 シングルストリップ・ピック&プレース ストリップ当たり< 4.5 sec
スピードオプション2 デュアルストリップ・ピック&プレース ストリップ当たり< 2.25 sec
マガジンチェンジオーバー 12sec以内
最大チェース数 12
最大パッケージタイプ 16
パッケージ変換時間 30min
パッケージカバレージ QFP, PLCC, PDIP, SOIC および、 すべての種類のパッケージ
用途
i.eアルファヌメリック/バーコードそして2Dマトリックスをより良いコントロールをすることができる。
リードフレームとモールド生成物の上にマーキングをすることができます。
特にリードフレームがシンナーを含んでいるとき、デフラッシュの為にモールドの光を取り除きます。
特徴
  • 連続マーキング向けロードとアンロード時における2つのカセットの使い方
  • 画像処理システムを用いてロード上のトラックにおけるストリップの向きを検査する
  • チャンバーから有害ガスを除去する強力バキューム付属プレマークとポストマークブラッシュ機能
  • フレームの正確な位置決めのためのハースピードボールスクリュー/サーボモータードライブグリッパー機能
  • デュアルローケータによるレーザー照射前フレーム位置探査機能
  • 異なるパッケージを実施するシンプル&クイック転換機能
  • 多くのトラベラーをスキャンするバーコードスキャナを使用し、オペレータによってハンドラにマーキング情報をエントリーする機能
  • レーザヘッドコントローラにおけるマーキングのファイルは、マーク整合ハンドラバーコード情報と同期
  • オプションで"on the Fly" マーククオリティーに関して調べられるポストマークインスペクション機能
スペック
装置大きさ 縦:1610mm
横:1110mm
高さ:1860mm
ストリップサイズ 縦:150mm - 270mm
横:50mm - 80mm
厚さ:0.15mm - 0.5mm
サイクルタイム 最大1200 ストリップ/時間 (*マーキングフォーマットに応じて)
用力 電気 3相 208V/60A 又は415V/40A 50/60A
転換時間 約15分

高精密な金型、ダイそして構成部品

  • 半導体のパッケージングの為の精密なを金型を設計して、製作します。
  • 他産業で使われる精密な機械部品を設計して、作ります

このビジネス部門は、我々が半導体市場のための高精密な工具、金型とダイ、トリムと型枠、他の機械式部品を製造するところです。同社は、特定の製品の金型を設計します。

使われる機械は、一流の機械メーカーの高精密な機械です。私達は、高度な正確さで2ミクロンまでの高精密なレベルで提供します。

私達は、鉄、複合材料などの精密な機械部品を製造します。私達は、精度を必要とする製品を作る為の必要なサービスを提供します。

最後に、Kinergyは豊富な知識に基づいた設計と製造サービスを半導体関連企業及び一般機械産業に対して提供します。 私達は、顧客様が抱える製造に関する問題に対し、真摯に向き合い解決致します。 私達は、顧客様からの特定の要求に基づき、全く新しい機械を設計、製造することもできます。

何か質問が御座いましたらE-mailを送付ください。